近十年，功率半导体器件市场需求明显提升，带动了陶瓷基电路板市场的快速发展。据Mordor Intelligence多个方面数据显示，全球陶瓷基电路板市场（含陶瓷粉体及相关材料）正处于强劲增长周期，2024年市场规模达80.5亿美元，预计到2029年将攀升至109.8亿美元，年复合增长率（CAGR）达6.42%。这一增长主要由三大核心需求驱动：新能源汽车功率模块、半导体先进封装和光通信器件。细致划分领域中，氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）基板增速明显高于传统氧化铝（Al₂O₃）产品，主要受益于其卓越的导热性能（如AlN热导率≥170W/（m·K））以及与芯片匹配的热膨胀系数。艾邦半导体多个方面数据显示，全球陶瓷基电路板市场规模预计从2020年89亿美元增至2026年173亿美元，CAGR达11.7%，其中中国市场表现尤为突出。 据YOLE数据，新冠疫情后市场复苏及以IGBT为首的功率器件需求反弹，2023年功率器件市场规模达80亿美元，预计到2029年将达到160亿美元，年复合增长率超过12%。全世界汽车制造商关于Si-IGBT和SiC-MOSFET策略的演变，主逆变器及其他EV/HEV转换器的应用，协同效应（光伏、电池存储、电动汽车、充电设施等）以及终端系统电压提升趋势（如电动汽车400V→800V，光伏装置1000V→1500V）正影响不同供应商的IGBT产品组合。EV/HEV的发展和需求持续扩大，SiC等功率器件的应用预计将在未来几年加速增长。 聚焦陶瓷基电路板市场：2024年全球市场规模约16.17亿美元，预计到2031年将达到41.44亿美元，年复合增长率高达14.6%。中国市场方面，氧化铝陶瓷基电路板2024年产量约19.87亿片，市场规模10.97亿元人民币；预计2025年产量增至23.43亿片，市场规模达13.3亿元。厚膜电路（含HTCC和LTCC）2025年市场规模预计达160亿元。 全球陶瓷基电路板市场呈现稳健增长态势。主要生产商包括罗杰斯（Rogers）、富乐华半导体（Ferrotec Shanghai （原贺利氏Heraeus EMS））、Remtec、NGK INSULATORS、电化Denka等，市场占有率总和超过60%。这一些企业主导市场，产品涵盖DBC、AMB、DPC、DBA等多种陶瓷基电路板，应用于汽车、光伏/风电及电网、工业控制、白色家电/消费电子、轨道交通等多个领域。 中国在全球陶瓷基电路板市场中占了重要地位，约70%的市场占有率由本地需求驱动，呈现快速增长趋势，预计未来5～10年将持续推动全球市场增长。 中国陶瓷基电路板行业起步于20世纪90年代，早期主要使用在于LED。随着电力电子功率器件市场需求激增，近年呈现爆发式增长，产业链（陶瓷材料、基板加工、器件封测）涌现众多厂商。主要企业包括富乐华半导体、浙江德汇、江丰同芯、南京中江、比亚迪电子、同欣电子、博敏电子、东莞芯瓷、铜陵赛创、萍乡西瑞米克、福建华清等。本土企业技术水平和产品质量不断的提高，凭借价格竞争力推动市场占有率增长，在全球竞争地位持续提升，正成为不可忽视的力量。 *以上内容出处：《中国电子电路行业发展年报（2025）》中附录2：《覆铜陶瓷基板的发展现状与趋势》作者：江苏富乐华半导体科技股份有限公司 曹海洋、陈明明、李炎 为推动陶瓷基板企业在技术及产品方面的全面展示，加速中国陶瓷基板产业链上下游的协同共进。2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus) 在规划主题展区之时，即推出“陶瓷基板 · 电力新引擎”特别展示专区。希望能够通过“展示+论坛”的形式，从技术发展到产品应用，从现状总结到未来趋势，全面助力陶瓷基板产业发展。 江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专门干功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐际贸易有限公司、马来西亚富乐华半导体科技有限公司、富乐华功率半导体（新加坡）有限公司、日本和欧洲子公司、载板产品能大范围的应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球20+个国家。 公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供领先水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。今后我们将秉承 “勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，以更高，更精的品质要求服务、支持好广大新老客户，为半导体功率模块事业的加快速度进行发展提供强有力的支持。 江苏瀚思瑞半导体科技有限公司致力于成为全世界领先的功率半导体陶瓷覆铜板供应商，为客户提供从材料、制造、封装、测试的一整套完整解决方案。2023年3月成立，注册资本1亿元，计划总投资21.5亿元，现已建成一期厂房9000平方米，2023年第三季度已完成DCB及AMB小批量生产目标。2024年第二季度DCB月供应量将达到8万张/mc， AMB月供应量将达到4万张/mc。2024年年底DCB年产120万张/mc 、AMB年产60万张/mc。2025年年初将完成二期工厂扩建项目， 进一步释放产能。 瀚思瑞半导体拥有在研发及技术、团队、制造与生产三个方面的核心竞争力。在研发及技术方面，企业具有丰富的DCB、AMB研发及技术人才。能针对客户对功率器件及封装形式迭代的要求，开发实现用户要求的封装基板类型及工艺流程，配合客户进行工艺验证。在团队优势方面，企业具有完整的DCB、AMB陶瓷覆铜基板设计、制造、检验团队。由行业内经验比较丰富的研发、技术、生产、品质及销售人员组成。研发及技术核心团队拥有十余年的DCB、AMB 产品设计、工艺开发及生产经验，同时团队人员还包括半导体相关材料开发及功率器件封装领域的诸多优秀人才。在制造与生产方面，企业具有全套DCB、AMB陶瓷覆铜基板的先进工艺生产设备，关键设备均采用美国、日本及国内先进的陶瓷覆铜基板生产、检测设备，确定保证产品品质。整套DCB、AMB陶瓷覆铜基板表面处理生产线，可为客户提供镀镍、镀金、镀银等多种不同表面的陶瓷覆铜基板，满足多种客户的需求。 广东欧莱高新材料股份有限公司成立于2010年，目前注册资本约为1.6亿元，是国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业和广东省制造业单项冠军产品企业，总部在韶关，在韶关新区、东莞厚街、韶关乳源、安徽合肥设立了生产基地，在深圳设立了分公司。公司主要营业业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，基本的产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、 ITO 靶、TCOM靶等，是各类薄膜工业化制备的关键材料。公司致力于为半导体显示、触控屏、集成电路（及封装）、太阳能光伏和动力电池等领域提供优质的产品与服务。 服务的客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电等半导体显示厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK（宸鸿科技）等触控屏厂商，越亚半导体、SK Hynix（海力士）等半导体厂商，江苏英联、宝明科技等复合集流体厂商，华晟新能源、中建材等太阳能厂商。公司也积极向产业链上游拓展高纯材料，铜及合金等新材料业务，深化高纯材料的国产化进程，助力国内产业链进一步解决卡脖子问题，也为公司长期发展奠定扎实基础。 成立于2010年，是一家集研发设计、生产制造、销售一体的国家高新和深圳高新企业。公司自主研发，有国家专利，完全按测试机流程开发测试系统软件，自主研发的板卡，稳定易扩展高压通道数，开发的全新高压夹具架构，安装更换便捷，自动放电更安全。 产品有：超高压交直流耐压测试机、高压电感一体机、电感测试机、交流高频电磁波测试机、PCB代工测试、自动手臂机、测试夹具、针床维修保养、测试相关物料、测试设备配件等。 江苏一六仪器有限公司是一家以聚焦核心科技、打造民族精品为使命，研发和制造分析仪器的高新技术企业。拥有专业的开发团队，开创了新新一代EFP核心算法，开发了高集成的四焦技术、闭环移动控制及AI影像识别。为微小面积、异形高低面、多层多元素与不同层同元素的检测提供稳定的无损自动检验测试解决方案。 一六仪器与客户共创价值，与员工一起发展，秉持“成就客户，创新创业，精准求实，诚信负责”的价值观，为国内外客户提供专业的技术解决方案。 2025年10月28日-30日，我们期待与您相约深圳国际会展中心（宝安）共赴电子电路和半导体融合发展的盛会。
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